nyheder

For PCB-producenter af HDI-plader er laserbor det optimale valg til at bore præcise mikroviaer.Disse mikroviaer er små i størrelse og kræver præcis kontrolleret dybdeboring.Denne præcision kan typisk opnås ved laserøvelser.Laserboring er den proces, der bruger højkoncentreret laserenergi til at bore (fordampe) et hul.Laserboring skaber præcise huller på et printkort for at sikre nøjagtighed, selv når der er tale om de mindste størrelser.Lasere kan bore 2,5 til 3 mil vias på en tynd flad glasforstærkning.I tilfælde af et uforstærket dielektrikum (uden glas) er det muligt at bore 1-mil vias ved hjælp af lasere.Derfor anbefales laserboring til boring af mikroviaer.

Selvom vi kan bore gennem huller med en diameter på 6 mil (0,15 mm) med mekaniske bor, stiger værktøjsomkostningerne markant, da de tynde bor snapper meget nemt og har brug for hyppig udskiftning.Sammenlignet med mekanisk boring er fordelene ved laserboring anført nedenfor:

• Ikke-kontakt proces:Laserboring er en fuldstændig berøringsfri proces, og derfor elimineres skaden på borehovedet og materialet ved borevibrationer.
• Præcis kontrol:Stråleintensiteten, varmeeffekten og varigheden af ​​laserstrålen er under kontrol til laserboreteknikker, hvilket hjælper med at etablere forskellige hulformer med høj nøjagtighed.Denne tolerance ±3 mil som maksimum er lavere end mekanisk boring med PTH tolerance ±3 mil og NPTH tolerance på ±4 mil.Dette muliggør dannelse af blinde, nedgravede og stablede vias ved fremstilling af HDI-plader.

• Højt billedformat:En af de vigtigste parametre for et boret hul på et printkort er billedformatet.Det repræsenterer huldybden til huldiameteren af ​​en gennemgang.Da lasere kan skabe huller med meget små diametre, der typisk spænder fra 3-6 mil (0,075 mm-0,15 mm), giver de et højt billedformat.Microvia har en anden profil sammenlignet med en almindelig via, hvilket resulterer i et andet billedformat.En typisk mikrovia har et billedformat på 0,75:1.

• Omkostningseffektiv:laserboring er betydeligt hurtigere end mekanisk boring, selv for at bore tæt placerede vias på et flerlagsbræt.Som tiden går, stiger de ekstra omkostninger ved hyppig udskiftning af ødelagte bor, og mekanisk boring kan blive langt dyrere sammenlignet med laserboring.

• Multi-tasking:Lasermaskiner, der bruges til boring, kan også bruges til andre fremstillingsprocesser som svejsning, skæring osv.

PCB producenterhar forskellige muligheder for lasere.PCB ShinTech anvender infrarøde og ultraviolette bølgelængdelasere til boring, mens de fremstiller HDI PCB'er.Forskellige laserkombinationer er nødvendige, da PCB-producenter bruger flere dielektriske materialer som harpiks, forstærket prepreg og RCC.

Stråleintensiteten, varmeeffekten og varigheden af ​​laserstrålen kan programmeres under forskellige omstændigheder.Lavtflydende bjælker kan bore gennem organisk materiale, men efterlader metaller ubeskadigede.Til at skære igennem metal og glas bruger vi højflydende bjælker.Mens lavfluensbjælker kræver bjælker med en diameter på 4-14 mil (0,1-0,35 mm), kræver højfluensbjælker bjælker med en diameter på ca. 1 mil (0,02 mm).

Produktionsteamet af PCB ShinTech har akkumuleret over 15 års ekspertise inden for laserbehandling og har dokumenteret succes inden for HDI PCB-forsyning, især i den fleksible PCB-fremstilling.Vores løsninger er udviklet til at give pålidelige printkort og professionel service til konkurrencedygtige priser for at understøtte dine forretningsideer på markedet effektivt.

Send venligst din forespørgsel eller tilbudsanmodning til os påsales@pcbshintech.comat få forbindelse til en af ​​vores salgsrepræsentanter, som har brancheerfaring til at hjælpe dig med at få din idé på markedet.

Hvis du har spørgsmål eller brug for yderligere information, er du velkommen til at ringe til os på+86-13430714229ellerKontakt os on www.pcbshintech.com.