HDI PCB fremstilling i en automatiseret PCB fabrik --- OSP overfladefinish
Sendt:3. februar 2023
Kategorier: Blogs
Tags: pcb,pcba,pcb samling,PCB fremstilling, PCB overfladefinish,HDI
OSP står for Organic Solderability Preservative, også kaldet printboard organisk coating af PCB-producenter, er populær Printed Circuit Board overfladebehandling på grund af lave omkostninger og nem at bruge til PCB-fremstilling.
OSP påfører kemisk en organisk forbindelse til det blottede kobberlag og danner selektivt bindinger med kobber før lodning, og danner et organisk metallisk lag for at beskytte eksponeret kobber mod rust.OSP-tykkelsen er tynd, mellem 46 µin (1,15 µm)-52 µin (1,3 µm), målt i A° (ångstrøm).
Organic Surface Protectant er gennemsigtig, næppe til visuel inspektion.Ved den efterfølgende lodning vil det hurtigt blive fjernet.Den kemiske nedsænkningsproces kan kun anvendes, efter at alle andre processer er blevet udført, inklusive elektrisk test og inspektion.Påføring af en OSP-overfladefinish på et PCB involverer normalt en kemisk metode eller en lodret dyppetank.
Processen ser generelt sådan ud med skylninger mellem hvert trin:
1) Rengøring.
2) Topografiforbedring: Den eksponerede kobberoverflade gennemgår mikroætsning for at øge bindingen mellem brættet og OSP'en.
3) Syreskyl i en svovlsyreopløsning.
4) OSP-applikation: På dette tidspunkt i processen påføres OSP-løsningen på printkortet.
5) Deioniseringsskyl: OSP-opløsningen er infunderet med ioner for at muliggøre let eliminering under lodning.
6) Tør: Efter at OSP-finishen er påført, skal PCB'et tørres.
OSP overfladefinish er en af de mest populære finish.Det er en meget økonomisk, miljøvenlig mulighed for fremstilling af printkort.Det kan give co-planar puder overflade til fine tonehøjder/BGA/små komponenter placering.OSP overflade er meget reparationsbar og kræver ikke høj udstyrsvedligeholdelse.
OSP er dog ikke så robust som forventet.Det har sine ulemper.OSP er følsom over for håndtering og kræver streng håndtering for at undgå ridser.Sædvanligvis foreslås flere lodninger ikke, da flere lodninger kan beskadige filmen.Dens holdbarhed er den korteste blandt alle overfladefinisher.Pladerne skal samles kort efter påføring af belægningen.Faktisk kan PCB-udbydere forlænge dets holdbarhed ved at lave flere om på finishen.OSP er meget vanskeligt at teste eller inspicere på grund af dets gennemsigtige karakter.
Fordele:
1) Blyfri
2) Flad overflade, god til puder med fin pitch (BGA, QFP...)
3) Meget tynd belægning
4) Kan påføres sammen med andre finisher (f.eks. OSP+ENIG)
5) Lave omkostninger
6) Omarbejdelighed
7) Enkel proces
Ulemper:
1) Ikke godt for PTH
2) Håndtering Sensitive
3) Kort holdbarhed (<6 måneder)
4) Ikke egnet til krympeteknologi
5) Ikke god til flere reflow
6) Kobber vil blive blottet ved montering, kræver relativt aggressiv flux
7) Svært at inspicere, kan forårsage problemer i IKT-test
Typisk brug:
1) Fine pitch-enheder: Denne finish er bedst at anvende til fine pitch-enheder på grund af manglen på co-planare puder eller ujævne overflader.
2) Serverkort: OSP's anvendelser spænder fra low-end applikationer til højfrekvente serverkort.Denne brede variation i brugervenlighed gør den velegnet til adskillige applikationer.Det bruges også ofte til selektiv efterbehandling.
3) Overflademonteringsteknologi (SMT): OSP fungerer godt til SMT-montering, når du skal fastgøre en komponent direkte til et printkorts overflade.
Tilbagetil blogs
Indlægstid: 02-02-2023
