HDI PCB fremstilling i en automatiseret PCB fabrik --- ENEPIG PCB overfladefinish
Sendt:3. februar 2023
Kategorier: Blogs
Tags: pcb,pcba,pcb samling,PCB fremstilling, PCB overfladefinish,HDI
ENEPIG (Electroless Nikkel Electroless Palladium Immersion Gold) er ikke en almindeligt anvendt PCB-overfladefinish på nuværende tidspunkt, mens den er blevet stadig mere populær i PCB-fremstillingsindustrien.Den er anvendelig til en bred vifte af anvendelser, f.eks. varierede overfladepakker og meget avancerede printplader.ENEPIG er en opdateret version af ENIG med tilføjelse af et palladiumlag (0,1-0,5 µm/4 til 20 μ'') mellem nikkel (3-6 µm/120 – 240 μ'') og guld (0,02- 0,05 µm/1 til 2 μ'') gennem en nedsænkningskemisk proces på PCB-fabrik.Palladium fungerer som en barriere for at beskytte nikkellaget mod korrosion fra Au, hvilket hjælper med at forhindre "sort pude" i at opstå, hvilket er et stort problem for ENIG.
Hvis der ikke er budgetbinding, synes ENEPIG at være en bedre mulighed under de fleste forhold, især med ultra-krævende krav med flere pakketyper som gennemgående huller, SMT, BGA, wire bonding og prespasning, når man sammenligner med ENIG.
Desuden gør den fremragende holdbarhed og modstandsdygtighed den lang holdbarhed.Tyndt nedsænkningsbelægning gør placering og lodning af dele let og pålidelig.Derudover giver ENEPIG en høj pålidelig Wire Bonding-mulighed.
Fordele:
• Let at behandle
• Gratis sort pad
• Flad overflade
• Fremragende holdbarhed (12 måneder+)
• Tillader flere reflow-cyklusser
• Fantastisk til belagte gennemgående huller
• Fantastisk til fine tonehøjde / BGA / små komponenter
• God til berøringskontakt / push-kontakt
• Højere pålidelighed Wire Bonding (guld/aluminium) end ENIG
• Stærkere loddepålidelighed end ENIG;Danner pålidelige Ni/Sn loddesamlinger
• Yderst kompatibel med Sn-Ag-Cu lodninger
• Nemmere inspektioner
Ulemper:
• Ikke alle producenter kan levere det.
• Våd påkrævet i længere tid.
• Højere omkostninger
• Effektiviteten påvirkes af pletteringsforholdene
• Er muligvis ikke så pålidelig til guldtrådsbinding sammenlignet med Soft Gold
Mest almindelige anvendelser:
Højdensitetssamlinger, komplekse eller blandede pakketeknologier, højtydende enheder, trådbindingsapplikation, IC-bærer-printkort osv.
Tilbagetil blogs
Indlægstid: 02-02-2023
